在SMT（表面貼裝技術(shù)）制程中，點(diǎn)膠機(jī)扮演著至關(guān)重要的角色，其性能與操作直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)。以下是一些常見的品質(zhì)問題及相應(yīng)的解決方案，由點(diǎn)膠機(jī)廠家提供：
常見品質(zhì)問題及解決方案
- 拉絲/拖尾
- 問題原因：
- 膠嘴內(nèi)徑太小
- 點(diǎn)膠壓力太高
- 膠嘴離PCB的間距太大
- 貼片膠過期或品質(zhì)不好
- 貼片膠粘度太高
- 膠水從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫
- 點(diǎn)膠量太大
- 解決方案：
- 改換內(nèi)徑較大的膠嘴
- 降低點(diǎn)膠壓力
- 調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度
- 換膠，選擇合適粘度的膠種
- 貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）再投入生產(chǎn)
- 調(diào)整點(diǎn)膠量
- 膠嘴堵塞
- 問題原因：
- 針孔內(nèi)未完全清洗干凈
- 貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象
- 不相溶的膠水相混合
- 解決方案：
- 換清潔的針頭
- 換質(zhì)量好的貼片膠
- 確保貼片膠牌號(hào)正確
- 空打
- 問題原因：
- 解決方案：
- 對(duì)注射筒中的膠進(jìn)行脫氣泡處理
- 更換膠嘴
- 元器件移位
- 問題原因：
- 貼片膠出膠量不均勻
- 貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低
- 點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長，膠水半固化
- 解決方案：
- 檢查膠嘴是否堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象
- 調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)
- 換膠水
- 點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長（短于4小時(shí)）
- 固化后元件引腳上浮/移位
- 問題原因：
- 貼片膠不均勻
- 貼片膠量過多
- 貼片時(shí)元件偏移
- 解決方案：
- 調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)
- 控制點(diǎn)膠量
- 調(diào)整貼片工藝參數(shù)
- 固化強(qiáng)度不足
- 問題原因：
- 固化工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠
- 元件尺寸過大，吸熱量大
- 光固化燈老化
- 膠水量不夠
- 元件/PCB有污染
- 解決方案：
- 調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度
- 觀察光固化燈是否老化，及時(shí)更換
- 確保膠水?dāng)?shù)量足夠
- 清潔元件/PCB，避免污染
- 氣泡和空洞
- 問題原因：
- 空氣或潮濕氣體進(jìn)入貼片膠內(nèi)
- 固化期間氣體突然爆出或形成空洞
- 解決方案：
- 使用低溫慢慢固化，延長加熱時(shí)間以利于氣體排出
- 縮短貼裝與固化之間的時(shí)間，確保貼片膠在固化前處于穩(wěn)定狀態(tài)
- 對(duì)自行灌裝的貼片膠進(jìn)行脫氣泡處理
附加建議
- 點(diǎn)膠嘴的選擇：點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2。根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴，以保證膠點(diǎn)質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率。
- 膠點(diǎn)直徑：膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍，以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。
- 膠水儲(chǔ)存和使用：膠水應(yīng)儲(chǔ)存在適當(dāng)?shù)臈l件下，使用前確保恢復(fù)到室溫。避免使用過期或品質(zhì)不佳的膠水。
- 環(huán)境控制：環(huán)境溫度和濕度對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量有很大影響，應(yīng)加以控制。
通過以上解決方案和附加建議，點(diǎn)膠機(jī)廠家可以幫助客戶在SMT制程中減少品質(zhì)問題，提高生產(chǎn)效率。
